技术-硬件开发-硬件

此岗位为实验室的核心研发团队成员之一，能接触学习到新颖的技术工艺，并进行产业转化。除了要具备相关的专业条件外，需要能够自动自发的挑起项目，负责执行，与团队其他成员有高度的互动、沟通与合作，主要职责条列如下，但不限于此，这是一份高度挑战并可实现自我，工作中充满乐趣的岗位。

1.    接受领导指派项目，主动运用资源，解决问题，控管进度，达成任务。
2.    激光二级管芯片与工艺流程设计，以及实作，提升器件效能与可靠度。
3.    运用统计手法及失效分析, 进行工艺质量的提升与精进。
4.    进行项目实验设计与执行，分析结果，做出结论。
5.    与团队工艺工程师相较，此职位偏重进行基础性研究，不仅止做改良，更要深入了解背后的物理机制，进而创新与发明新结构与新工艺。
6.    项目计划、专利、学术论文撰写与发表。
7.    负责一些对外的项目合作。

1.光电半导体物理与工艺相关专业博士学位                                           
2.研究课题与光电半导体有关、熟悉半导体芯片工艺流程                                                 
3.逻辑清晰、主动发掘问题、解决问题，创新与开放性思考，不自我设限                                           
4.熟练使用MS-Office软件            
5.熟练掌握汉语、英语；如果是海外专家，汉语的要求可降低或者不要求。                  
6.其他要求： 具激光芯片设计、可靠度评估与失效统计与分析经验尤佳                 

能够熟练掌握汉语、英语；如果是海外专家，汉语的要求可降低或者不要求。
具体见职位要求。

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